杭州芯通半导体技术有限公司，于2023年7月注册成立，承担芯迈功率半导体产业化、SiC芯片设计、功率模块封装等业务。涉及碳化硅模块的封装测试，功率器件的研发、生产、销售和服务过程。芯通工厂位于杭州市富阳区灵桥镇，总投资15亿元，一期总投资11亿，占地面积约30亩，总建筑面积约6万平米，其中洁净厂房约3万平米，另设有餐厅、员工宿舍、休闲活动区等生活区，预计2025年12月建成投入使用，达产后预计产值12亿元，产能达200k/月。
芯通是一家专业从事SiC芯片设计及SiC功率模块封装测试的制造型工厂，是集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司将拥有多条高端SiC封装测试全流程生产线，如DCM、TPAK、HPD和Easy等系列，年产能达240万只，产品主要应用于新能源、汽车、光伏、储能、工业电源等众多领域，能满足不同层次客户的封装测试需求。公司始终把“以顾客为关注焦点”放在首位，确保产品品质满足顾客要求，关注环境和可持续发展，重视人才的引进、培养与使用，专注集成电路后道封装工艺、研发技能的提升，开发更具市场潜力的高端产品，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持国内领先的优势。